지비드 코리아는 서울 코엑스에서 열린 2023 Smart Factory + Automation World (SFAW)에서 지비드 3D 카메라를 사용한 다양한 자동화 솔루션을 선보였다. 지비드 부스는 물론 여러 한국 현지 기업 파트너 부스에서도 제조, 물류, 이커머스 분야에 쓰이는 3D 로봇 비전 카메라 데모를 전시하여 많은 관심을 받았다.
지비드 부스에서는 지비드 투 L100 3D 카메라와 한국 파트너 기업인 플라잎 (Plaif)의 AI 기술을 결합한 빈피킹 데모를 선보였다. 이 솔루션은 최첨단 AI와 3D를 사용했음에도 최소한의 개발 및 조정 과정만을 거쳐 로봇이 새로운 유형의 개체를 정확하게 피킹할수 있다는 것을 보여주였다.
다래비젼은 반사가 심한 금속 제품을 캡쳐하여 로봇이 금속 제품의 엣지 부분을 정확히 따라갈수 있게 하고, 지비드 3D 카메라를 사용하여 정밀한 글루잉 애플리케이션 데모를 보여주였다.
정확한 디텍션을 위해 좋은 품질의 포인트 클라우드가 필요하였고, 지비드 카메라를 사용하여 금속 제품의 반사가 심함에도 불구하고 고품질의 포인트 클라우드를 얻을 수 있었다.
씨메스는 로봇의 AI와 3D 기술을 사용하여 다양한 물품이 섞여있는 빈에 제품을 하나하나 안전하게 피킹하여 배치하는 피스 피킹 데모를 보여주였다. 이 애플리케이션은 다양한 형태와 색은 물론 기존의 3D 기술로는 분류하기 어려웠던 플라스틱과 반투명 제품까지 피킹할수 있는 가능성을 보여주었다.
픽잇은 박스에 쌓인 물류품을 정확하고 안전하게 피킹할수 있는 팔레타이징과 디팔레타이징 기술을 선보였다. 이 애플리케이션은 단거리 뿐만 아니라 장거리에서도 3D 카메라를 사용하여 무겁고 위험한 작업을 로봇을 사용하여 가능케함을 보여주였다.
머신텐딩 애플리케이션은 작은 부품을 정확하게 삽입하거나 장착하여 고정물에 배치해야하기에 높은 정확도 비젼 시스템 없이는 불가능한 작업이다. 이번 데모에서는 플라잎의 AI와 지비드 3D 카메라를 사용하여 어떻게 머신텐딩이 자동화 되는지 선보였다.
반사가 심한 금속 제품들을 지비드 카메라를 사용하여 선명한 포인트 클라우드를 얻을수 있었다. 3D 비전에 플라잎의 AI 기술을 보태어 빈 안의 제품을 남김 없이 픽킹할 수 있었고 픽킹 하기 어려운 위치의 물건도 그리퍼를 사용하여 위치를 옮길수 있었다.